打造全球卓越智能制造设备民族品牌-九游会j9官网ag登录入口

晶圆光学检测设备

该设备为衍射光元器件(doe)集成晶圆检测机台,主要应用于对集成在整"
"张晶圆上的doe进行逐点的检测,主要测试内容包括衍射效率,衍射方位角"
"度,衍射均匀性的检测与判定。设备包括了晶圆的自动取放和光学测两大部"
"分,单个doe的检测不超过两秒。
 

特点:
♦采用球面镜实施匀光,适合大规模量产的自动化方案;
♦突破对晶圆精定位的关键技术,晶圆精确定位夹紧装置主要用于对晶圆测试过程
 中的定位及固定;
♦针对晶圆的本身形变,设计了z轴电机去做相应的高度的补偿;
♦可快速定位晶圆任意位置的die坐标,精度可做到0.02mm;
♦可快速推导整个晶圆任意die的形变高度,精度可做到0.02mm;

 

参数:
♦产品的重复定位精度:±1um、定位精度:±1.5um;
♦最大加速度:0.5g、最大速度:5m/s、水平直线度10um;
♦待测单个doe口径大小:φ 1mm~φ 10mm,检测波段范围 600nm~1060nm
(依据待测物的工作波段可调整工作谱段);
♦衍射效率精度:1%;
♦最大衍射角:2ω:140°;
♦工作距离:93mm

 
网站地图